Login | Basket | Site Map | About Us


                                 
스페셜 코너
Special Corner
시장조사자료
Market Report

공학도서
Technical Book

국내자료
Market Report
정보서비스
Information service
특판코너
Special sales
The world's market research report and the Technical Information service-
World Industrial Information Center will provide in the Home page
전 세계의 시장조사 보고서 및 기술정보 자료의 서비스는
월드산업정보센터의 Home page 에서 제공 하여드립니다
 
     
공학도서-영문판(Technical Books)
공학도서-일본어판
공학도서-일본어판


전도성 고분자의 메커니즘과 고도 전화를위한 용매 · 화합물 첨가 기술 장치 응용
導電性高分子のメカニズムと高導電化のための溶媒・化合物添加技術、デバイス応用
발행사 : 주식회사AndTech  | 발행일 : | 가격 : ¥ 37,800 -> 453,600원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : 서적+CD | ISBN/CODE :
탄소 섬유와 프리프레그의 기본-CFRP성형 재료로서 위치-
炭素繊維とプリプレグの基本-CFRP成形材料としての位置づけ-
발행사 : 주식회사AndTech  | 발행일 : | 가격 : ¥ 27,000 -> 324,000원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : | ISBN/CODE :
발포 성형 기술 Q & A 강좌 [50 문 50 답]
発泡成形技術Q&A講座【50問50答】
발행사 : 주식회사AndTech  | 발행일 : | 가격 : ¥ 30,240 -> 362,880원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : 서적+CD | ISBN/CODE :
터치 패널 시장 및 최신 재료 동향 : 패널의 On-cell In-cell 화의 움직임과 대형화의 과제 '~ 대형화로 변화 커버 유리 커버 시트 배선 재료 광학 점도 접착제에 대한 요구
タッチパネルの市場と最新材料動向
발행사 : 주식회사AndTech  | 발행일 : | 가격 : ¥ 27,000 -> 324,000원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : | ISBN/CODE :
발포 성형의 기초 및 품질 향상 대책 · 트러블 대책~ 반응 조건 · 성형 방법 발포 제어 · 난 연화 · 규제 · 신제품 개발 및 신규 용도 개발
発泡成形の基礎及び品質向上対策・トラブル対策
발행사 : 주식회사AndTech  | 발행일 : | 가격 : ¥ 30,240 -> 362,880원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : 서적+CD | ISBN/CODE :
전도성 실버 구리 페이스트 / 필러의 표면 산화 제어 · 저온 소결 점도 조정- 터치 패널 인쇄 전자 등을위한 Ag · Cu 입자 생성의 과제
導電性銀・銅ペースト/フィラーの表面酸化制御・低温焼結・粘度調整
발행사 : 주식회사AndTech  | 발행일 : | 가격 : ¥ 32,400 -> 388,800원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : | ISBN/CODE :
PEDOT의 기초 및 제막 · 고도 전화 기술, 열화 대책, 평가 방법, 기술 동향
PEDOTの基礎と製膜・高導電化技術、劣化対策、評価手法、技術動向
발행사 : 주식회사AndTech  | 발행일 : | 가격 : ¥ 30,240 -> 362,880원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : 서적+CD | ISBN/CODE :
전도성 고분자 기술 개발과 다른 재료와의 복합화 기술, 에너지 장치에의 응용
導電性高分子の技術開発と他材料との複合化技術、エネルギーデバイスへの応用
발행사 : 주식회사AndTech  | 발행일 : | 가격 : ¥ 30,240 -> 362,880원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : 서적+CD | ISBN/CODE :
열전 발전 기술 및 모듈 시스템의 개발 동향과 재료 산업 응용에의 과제, 대책
熱電発電技術及びモジュール・システムの開発動向と材料・産業応用上の課題、その対策
발행사 : 주식회사AndTech  | 발행일 : | 가격 : ¥ 30,240 -> 362,880원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : | ISBN/CODE :
LED 패키지의 설계, 구조, 조립 기술, 기판에 실장 기술
LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術
발행사 : 주식회사AndTech  | 발행일 : | 가격 : ¥ 30,240 -> 362,880원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : 서적+CD | ISBN/CODE :
국내외 식품 포장 규제 최신 동향과 기업의 대처 사례~ 32 종의 플라스틱과 색재 첨가제의 규제 상황,국가의 새로운 정책과 기업의 품질 관리 진행 방법 ~
国内外の食品包装の規制の最新動向と企業の取り組み事例
발행사 : 주식회사AndTech  | 발행일 : | 가격 : ¥ 30,240 -> 362,880원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : 서적+CD | ISBN/CODE :

처음  이전  121  122  123  124  125  126  127  128  129  130

 
 
사이트맵 | 회사소개 | 개인정보취급방침 | 이용약관

대표 : 오경록 | 상호 : 월드산업정보센터
사업자번호 : 105-99-18959 | 통신판매업신고 : 제 2015-서울마포-0018 호
주소 : 서울시 마포구 서교동 373-2 원준 B/D 5층
TEL : 02-333-8331~3 | FAX : 02-333-8330
http://www.worldic.co.kr / E-MAIL : info@worldic.co.kr
Copyright 2011 Worldic.co.kr. All Rights Reserved.
고객님은 안전거래를 위해 현금으로 결제 시
저희 쇼핑몰에서 가입한 구매안전서비스를 이용하실 수 있습니다.