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국내자료(Korean)
국내자료(Korean) > 시장조사 보고서(Market Research Report)
화합물반도체 산업동향보고서
발   행   사 : 비피기술거래 저       자 :
체         제 : 130쪽 발  행  일 : 2017-02-01
ISBN/CODE : 수       량 :  
₩120,000 Hard Copy Version

『화합물반도체 산업동향보고서』는 현재 화합물반도체 분야의 국내·외 연구동향과 산업동향을 살펴보기 위해 비교분석하였고 우리나라가 어느 수준에 도달해 있는지를 조사하였다. 또한 화합물반도체를 제조하는 공정과 제조하는 업체들에 대한 동향도 조사하여 최신 기술에 대해서 파악하기에 용이하도록 서술하였다.



저자 : 박진석

저자 박진석 변리사는
서울대학교 무기재료공학과 졸업(1995)
한국방송통신대학교 법학과 졸업(2007)
제38회 변리사시험 합격(2001)
특허법인 리&목(2002-2004)
문앤문 특허법률사무소(2005)
에스앤아이피(S&IP) 특허법률사무소 파트너변리사(2006-2008)
특허법인 신지 재료/표준팀 팀장 및 파트너변리사(2009-현재)



출판사 서평

서론

끊임없는 기술개발로 물질 만능의 산업시대를 거친 인류는 이제 정보 만능 시대로 들어서고 있다. 광활한 영역을 활보하는 시베리아호랑이의 움직임을 위성으로 정확히 감시하는 것과 마찬가지로, 머지않은 미래에는 지구상에 존재하는 개개인의 움직임도 초단위로 중앙 컴퓨터에 기록될지도 모른다. 특히 21세기로 들어서면서 이동통신과 광통신 기술이 폭발적으로 발전해 라디오파나 광신호를 송수신하는 수요가 급증하고 있다. 이에 따라 화합물 반도체 기술의 중요성도 새롭게 인식되고 있다.

지난 반세기동안 반도체 기반 전자소자는 급속한 기술적 진보를 이뤄냈다. D램으로 대표되는 메모리소자를 비롯한 대부분의 전자소자들이 초 소형화된 덕분에 작은 크기에 많은 정보를 담고 처리할 수 있는 스마트폰 등 전자 기기들이 생겨날 수 있었다.

하지만 이러한 고집적화에 기반한 기술은 그 크기가 10나노(nm) 미만에 다다르면서 감당하기 힘든 발열이 나타나는 등 심각한 문제점들이 나타났다.

특히 10나노 급 이하의 극 미세 공정에서는 트랜지스터의 크기를 미세화하더라도, 소자간 간격이 좁아지면서 소자 간 연결을 위한 메탈의 저항 (RC delay) 이 커지고, 발열문제도 발생했다. 천문학적 비용을 투입해 반도체 미세화를 더 진행한다고 해서 혁신적 기능 향상을 담보할 수 없는 단계에 다다른 것이다.

이 때문에 한계를 극복하고 현재 기술을 더욱 발전시킬 수 있는 새로운 소자, 특히 현재 기술을 초월하는 고집적 고효율 메모리 소자 기술이 강하게 요구되고 있다. 반도체업계는 스핀 기반 차세대 메모리 소자나 실리콘을 대체하는 3-5족 화합물반도체 등을 연구하고 있다.

화합물반도체의 경우 전력소자, LED소자, 솔라셀 소자부분에 가장 영향력 있게 사용되며 그 외에도 가전분야부터 조명 분야, 군수분야, 자동차분야, 이동통신 분야, 전력분야 등 다양하게 적용된다.

현재 화합물반도체 분야의 국내·외 연구동향과 산업동향을 살펴보기 위해 비교분석하였고 우리나라가 어느 수준에 도달해 있는지를 조사하였다.
또한 화합물반도체를 제조하는 공정과 제조하는 업체들에 대한 동향도 조사하여 최신 기술에 대해서 파악하기에 용이하도록 서술하였다

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