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시장 조사 자료 (Market Report)-영문판
시장 조사 자료-일본어판
시장 조사 자료-일본어판 > 반도체/전자부품 (Semiconductors / Electronics)
2017첨단/주목 반도체 관련 시장 현황과 미래 전망 - IoT/자동 운전 사회를 지탱하는 첨단 반도체 및 관련 자재 시장을 철저히 조사
2017 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望
발   행   사 : 후지키메라 저       자 :
체         제 : 254 pages, 서적+CD 발  행  일 : 2016-11-07
ISBN/CODE : 수       량 :  
¥140,000 -> 1,680,000원 Hard Copy Version

- 소개 -
  • 2016 년 10 월에 등장한 「iPhone 7 '은 기존 기술의 집대성이며, 새로운 놀라움과 미래에 대한 비전이 보이는 것이 아니라 시장의 포화와 기술의 성숙을 상징하는 것처럼 보인다. 이미 중국 스마트 폰 제조업체 (Huawei, OPPO, vivo 등)이 글로벌 시장의 상위 2 개사 (Apple, Samsung El)을 앞지를 기세로 대두되고있어 향후 급속하게 상품화가 진행되는 것이 우려되고있다 .
  • 이러한 배경을 바탕으로 전자 산업은 장치 제조업체와 세트 업체의 쌍방에서 스마트 폰을 대체 할 수있는 응용 프로그램 (응용 분야) 시장 상승이 기대되고있다. 구체적으로는 웨어러블 스마트 시티, 스마트 공장, 로봇, ADAS / 자동 운전, AR / VR 등의 키워드에 회사가 노력하고 있습니다.
  • 이러한 공통 테마로 다시 IoT를 정의하고 시장성을 파악 나가야한다. 종래는 다양한 전자 기기 나 전자 장치가 독립적으로 실행 있었지만, 네트워크화, 지능형 제어를 통해 새로운 가치를 창조 할 수 시작되고있다. 본 조사 자료는 거기에 필요한 기반 기술인 반도체 장치 끝 / 관심 기술 및 시장 동향에 주목했다.
  • 전세계에 흩어져있는 정보를 수집하기위한 '센서', 그것을 디지털 데이터로 변환하는 「아날로그 IC "네트워크에 연결하기위한"통신 장치 "방대한 데이터를 처리하기위한"프로세서 "그들을 저장하는 '메모리'결과를 현실 세계에 피드백하고 구현하기위한 "액추에이터"와 "전원 IC '등이 중요한 역할을 담당하고있다.
  • 이러한 장치를 실현하기위한 기술은 과거의 기술 드라이버였던 스마트 폰의 연장선을 넘은 혁신이 필요하게된다. 반도체 제조 공정 및 패키징 기술의 진화 속도는 장치 제조업체와 재료 제조 업체, 장비 업체의 기술 개발뿐만 아니라 세트 업체와 서비스 사업자의 이념과 이상에 달려있다. 또한 IoT가 발전하는 방향성도 그것에 의해 밝혀 온다.
  • 본 조사 자료는이 같은 시장 환경을 감안하여 IoT 자동 운전 등을 실현하는 주목 반도체 소자 및 패키지 관련 부재 등의 현상 분석을 실시하여 그 시장을 밝혔다에서 향후 시장 발전의 방향성을 잡는위한 미래 예측을 실시했다. 관계 각사의 향후 반도체 관련 사업의 전략 수립 · 전개에 대해 본조사 자료를 도움이되어주는 것을 간절히 바란다.
- 조사 목적 -
  • 본 조사 자료는 스마트 폰과 웨어러블 장치, 자동차, 서버 등의 전자 제품과 탑재되는 주요 반도체 장치 및 그 재료와 제조 장비 시장을 조사해, 해당 사업 전개를위한 유용한 정보를 제공하는 것을 목적으로했다.
- 조사 대상 -
응용 프로그램6 개 품목스마트 폰, 웨어러블 장치, 자동차, 서버, 산업, IoT 모듈
반도체 장치17 품목CPU, 자동차 SoC 자동차 마이크로 범용 마이크로 컨트롤러, FPGA, DRAM, NAND, 차세대 메모리, 이미지 센서, MEMS 디바이스, 전원 IC의 소 신호 디스크리트 저전력 무선 장치 IGBT 자동차 게이트 드라이버, 데이터 컨버터, 리튬 이온 이차 전지 모니터링 IC (다중 셀 유형)
패키지3 품목FC-BGA / FC-CSP, WLP (Fan-In / Fan-Out), TSV
전 공정 재료7 품목실리콘 웨이퍼, SiC 기판 / 산화 갈륨 기판 GaN 기판 / 다이아몬드 기판, CMP 슬러리, 반도체 용 레지스트 (g 선 / i 선, KrF, ArF, EUV) 대상 재료, CMP 후 세정제
후 공정 재료6 개 품목봉지 재료 / 언더필 버퍼 코트 / 다시 배선 재료, FC 패키지 기판, 2.5D 인터 포저, 백 그라인드 테이프 다이 본드 페이스트
장치3 품목노광 장치, 패턴 치수 측정 장치, 세정 장치
42 품목-
- 조사 항목 -
응용 프로그램
1) 제품 개요
2) 월드 와이드 시장 동향
(1) 시장 개황 / 향후 전망
(2) 시장 규모 추이 · 예측
3) 주요 참가 업체와 반도체 내제 동향
4) 메이커 쉐어 (2015 년 실적 2016 년 예정)
5) 유형별 비중 (2015 년 실적 2016 년 예정)
6) 제품 트렌드
7) 탑재 장치의 동향
반도체 장치
1) 제품 개요
(1) 제품 개요 / 정의
(2) 채용 프로세스 현황
(3) 제품 로드맵
2) 월드 와이드 시장 동향
(1) 시장 개황
(2) 시장 규모 추이 · 예측
(3) 가격 동향 (2016 년 Q4 시점)
3) 패키지 유형별 비중 (2015 년 실적 2016 년 예정)
4) 유형별 비중 (2015 년 실적 2016 년 예정)
5) 용도별 웨이트 (2015 년 실적 2016 년 예정)
6) 메이커 쉐어 (2015 년 실적 2016 년 예정)
7) 주요 참가 업체 동향
8) 납입 관계 (2016 년 Q4 시점)
패키지
1) 제품 개요
(1) 제품 개요 / 정의
(2) 채용 프로세스 현황
(3) 제품 로드맵
2) 월드 와이드 시장 동향
(1) 시장 개황
(2) 시장 규모 추이 · 예측
(3) 타이프 별 시장 동향
3) 유형별 비중 (2015 년 실적 2016 년 예정)
4) 용도별 웨이트 (2015 년 실적 2016 년 예정)
5) 주요 참가 업체 동향
전 공정 재료 / 후 공정 재료 / 장비
1) 제품 개요
(1) 제품 개요 / 정의
(2) 사용 부위 및 프로세스
(3) 제품 로드맵
2) 월드 와이드 시장 동향
(1) 시장 개황
(2) 시장 규모 추이 · 예측
(3) 가격 동향 (2016 년 Q4 시점)
3) 유형별 비중 (2015 년 실적 2016 년 예정)
4) 용도별 웨이트 (2015 년 실적 2016 년 예정)
5) 메이커 쉐어 (2015 년 실적 2016 년 예정)
6) 주요 참가 업체 동향
7) 납품 관계 (2016 년 Q4 시점)


- 목차 -
1.0 총괄 주목 토픽 (1)
1.1 총괄 (3)
1.2 장치 카테고리 별 시장 규모 예측 (5)
1.3 장치 별 채용 패키지의 동향 (7)
1.4 부재 카테고리 별 시장 규모 예측 (9)
1.5 웨이퍼 시장의 동향 (10)
1.6 어플리케이션 별 탑재 장치의 동향 (11)
1.7 CPU 업계의 동향 및 미세화의 로드맵 (15)
1.8 메모리의 대용량화 동향 (19)
1.9 자동차 장치의 개발 동향 (22)
1.10 FO-WLP의 채용 동향과 장래 전망 (24)
2.0 집계 편 (29)
2.1 반도체 디바이스 (31)
2.2 전 공정 · 후 공정 재료 (37)
3.0 응용 프로그램 편 (43)
3.1 스마트 폰 (45)
3.2 웨어러블 디바이스 (49)
3.3 자동차 (52)
3.4 서버 (55)
3.5 제조 설비 (58)
3.6 IoT 모듈 (60)
4.0 반도체 소자 편 (63)
4.1 CPU (65)
4.2 자동차 SoC (74)
4.3 자동차 마이크로 컨트롤러 (80)
4.4 범용 마이컴 (85)
4.5 FPGA (90)
4.6 DRAM (95)
4.7 NAND (101)
4.8 차세대 메모리 (107)
4.9 이미지 센서 (112 )
4.10 MEMS 디바이스 (118)
4.11 전원 IC (124)
4.12 소 신호 디스크리트 (129)
4.13 절전 무선 장치 (133)
4.14 IGBT (135)
4.15 차량용 게이트 드라이버 (141)
4.16 데이터 변환기 (145)
4.17 리튬 이온 이차 배터리 모니터링 IC (다중 셀 타입) (150)
5.0 패키지 편 (155)
5.1 FC-BGA / FC-CSP (157)
5.2 WLP (Fan-In / Fan-Out) (161)
5.3 TSV (167)
6.0 전 공정 재료 편 (171)
6.1 실리콘 웨이퍼 (173)
6.2 SiC 기판 / 산화 갈륨 기판 (179)
6.3 GaN 기판 / 다이아몬드 기판 (184)
6.4 CMP 슬러리 (188)
6.5 반도체 용 레지스트 (g 선 / i 선, KrF, ArF, EUV) (193)
6.6 타겟 재 (202)
6.7 CMP 후 세정제 (207)
7.0 후속 공정 재료 편 (211)
7.1 봉지 재료 / 언더필 (213)
7.2 버퍼 코트 / 다시 배선 재료 (219)
7.3 FC 패키지 기판 (224)
7.4 2.5D 인터 포저 (231)
7.5 백 그라인드 테이프 (233)
7.6 다이 본드 페이스트 (237)
8.0 장비 편 (241)
8.1 노광 장치 (243)
8.2 패턴 치수 측정 장치 (247)
8.3 청소 장비 (251)

2018월드 와이드 일렉트로닉스 시장 총 조사 - 전자 제품 메이커별/국가별 생산 상황, 지역별 수요 동향을 감상할 수 있는 완전 데이터 북 -
2018 ワールドワイドエレクトロニクス市場総調査
발행사 : 후지키메라 | 발행일 : 2018-03-12 | 가격 : ¥ 140,000 -> 1,680,000원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : 350 페이지, 서적+CD | ISBN/CODE :
2018년 일렉트로닉스 첨단 재료의 현황과 미래 전망 -첨단 반도체 패키지(FO-WLP)OLED, ADAS, IoT·5G통신, 웨어러블 등 최첨단 기술의 적용/차세대 프로세스 재료 기술을 철저 분석 -
2018年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望
발행사 : 후지키메라 | 발행일 : 2018-01-17 | 가격 : ¥ 140,000 -> 1,680,000원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : 292 페이지, 서적+CD | ISBN/CODE :
Substrate-Like PCB 보고서
Substrate-Like PCB Report 2018
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2017年版 静電容量方式タッチパネル・部材市場の徹底分析
발행사 : 야노경제연구소 | 발행일 : 2017-03-31 | 가격 : ¥ 205,200 -> 2,462,400원 Hard Copy Version ¥ 0 PDF Version | 저자 : | 체제 : 219 Page, 서적+PDF | ISBN/CODE :
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