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국내자료(Korean)
국내자료(Korean) > 시장조사 보고서(Market Research Report)
Fine Pitch 배선 형성용 구리 에찬트 조사보고서
발   행   사 : 비피기술거래 저       자 :
체         제 : 140쪽 발  행  일 : 2016-05-01
ISBN/CODE : 수       량 :  
₩120,000 Hard Copy Version

BGA와 CSP의 개발에 따라 PCB업계는 ‘고밀도화’에 대한 압력을 받고 있다. 반도체의 선 밀도는 꾸준히 증가하였지만, PCB는 그렇지 못해 왔고, 몇 년 동안 그 격차는 더욱 심화되어 왔다.

이에 따라 미세패턴의 PCB 기판의 개발은 시급한 실정이며, 이에 요구되는 기판 내 Cu배선의 두께는 기존 30~40um에서 8um수준으로 감소하였으며, line space역시 20~25um수준의 fine pitch가 요구되고 있다.
이러한 미세 패턴의 Cu배선의 형성은, 건식 에칭 방식으로 대응이 가능하나, 고가의 장비를 필요로 하므로, 가격 경쟁력 면에서 대다수의 기판 제작 업체들이 곤혹스러워 하고 있는 실정이다.

한편, 현재의 습식에칭 방식은 등방성 에칭으로 인해 패턴에 언더컷 또는 사이드 에칭이 발생하여 fine pitch의 패턴이 불가능하다. 이를 해결하고자 애디티브법을 도입하면, 공정이 복잡할 뿐 아니라, 긴 시간을 필요로 하는 도금 공정을 거치기 때문에 다시 본질적으로 비용이 매우 비싸진다는 문제가 있다.

ACM사의 etchant는 이방성 에칭을 통해 균일도 있는 패턴의 형성이 가능하여, fine pitch의 배선을 형성시킬 수 있다. 또한 FPCB, CSP, BOC 등의 기판의 종류에 구애받지 않고 대응이 가능하다.
따라서 fine pitch의 Cu배선을, 저렴하고 tac time이 적은 습식 에칭으로 형성시킬 수만 있으므로, 현재하고 있는 산업계의 미스매치를 해결할 수 있을 것으로 보인다. 또한, 선택비가 우수하며, 에칭용액의 농도와 온도를 이용하여 에칭속도를 쉽게 조절할 수 있는 습식에칭 방식만의 장점도 취할 수 있다.

따라서 본 보고서에서는 ACM사의 기능성 Cu etchant를 소화할 수 있는 시장에 대해 소개하고자 한다. 또한 각 PCB기판을 분류하고 해당하는 제작사를 기재하여, 잠재 고객사들을 폭넓게 수록하였다. 더하여, 각 제품별 요구되는 Cu 에칭의 spec도 함께 다루었다.

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