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시장 조사 자료 (Market Report)-영문판
시장 조사 자료-일본어판
공학도서-일본어판 > 전자(Electronics)
2016 일렉트로닉스 실장 신재료 편람
2016 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
발   행   사 : 후지키메라 저       자 :
체         제 : 232 Page, 서적+CD 발  행  일 : 2016-01-08
ISBN/CODE : 수       량 :  
¥130,000 -> 1,560,000원 Hard Copy Version

실장 기술은 세트 기기의 소형화와 박형화라는 기술적 진화를 촉구 아니라, 탑재하는 부품 배치 자유도를 올리는 것으로, 기기 디자인성을 향상시키는 것 가능한 기술이다. PC에서 스마트 폰으로 전자 기기 주역이 옮긴 것이라 더욱 평판화·고밀도 실장 화가 진행되고 있다.
스마트 폰에서는 패키지 기판을 채용하지 않고 대응이 가능한 FO-WLP시장이 활황이다. 이 패키지의 등장으로 그동안 급성장한 FC-CSP기판 시장 성장이 위태롭다. RF나 전원, Wi-Fi 같은 제품 군에서 모듈 패키지 화가 진행되고 있다.
또 대형 기기에서는 자동차의 전자화나 기지국, 데이터 센터라는 기반 시설 관계의 내실화 확대되어 고 신뢰성이나 내열, 고속화, 고주파수 대응이라는 제품이 기판이나 패키지 요구되고 있으며 이에 따른 재료 개발이 진행되고 있다.
반도체 업계에서는 JCET에 의한 STATS ChipPAC 인수, Intel Altera인수, Avago Technologies에 의한 Broadcom 인수, RF Micro Devices TriQuint Semiconductor 통합, Qualcomm CSR 인수 OSAT IDM에서 생존을 위한 업계 재편되고 있다.
반도체는 설계가 구미 메이커, 전 공정 제조가 대만 업체의 독무대가 되고 있어 후 공정 대만과 한국 업체 점유율이 돌출하고 있다. 최근에는 반도체 설계 제조 공정에서 중국 업체 점유율이 상승하고 있다. 한편 후 공정을 지탱하는 구현 부재 및 탑재 장치 등의 고 정밀, 고품질이 요구되는 분야에서는 여전히 일본계 메이커의 점유율이 높다.
실장 부재에서는 저비용화와 더불어 차별화가 가능한 고기능 재료를 요구하는 유저 많다."FO-WLP""2.5D/3D구현"" 작은 피치화/ 작은 갭화""고주파 대응" 고기능· 고부가 가치 개발 테마에 대한 요구의 고조 일본계 실장 관련 업체 비즈니스 기회 확대하고 있다.
"일렉트로닉스 실장 머티어리얼 편람" 실장 관련 업계 트렌드를 부감하고 기술 트렌드와 참가 업체 동향을 분석하는 조사 자료이다. 2016년판이 되는 본 조사 자료에서는 주요 참가 업체에게 히어링을 실시함으로써 일본 업체들의 차별화 전략이나 해외 메이커 생산 실태, 고기능 분야에의 참가 동향을 면밀히 분석했다.
조사 자료를 향후 사업 전개에 대한 일조로서 활용한다면 다행이다.




  • 実装技術はセット機器の小型化や薄型化といった技術的進化を促すのみならず、搭載する部品の配置自由度を上げることで、機器のデザイン性を向上させることも可能な技術である。PCからスマートフォンへと電子機器の主役が移ったことで、さらに薄型化・高密度実装化が進んでいる。
  • スマートフォンにおいては、パッケージ基板を採用せずに多ピン対応が可能なFO-WLP市場が活況となっている。同パッケージの登場により、これまで急成長を遂げてきたFC-CSP基板の市場成長が危ぶまれている。そのほかRFや電源、Wi-Fiといった製品群でモジュールパッケージ化が進んでいる。
  • また大型の機器では、自動車の電子化や基地局、データセンターといったインフラ関係の充実が進むことで、高信頼性や高耐熱、高速化、高周波数対応といった製品が基板やパッケージに求められてきており、それに応じた材料開発が進められている。
  • 半導体業界ではJCETによるSTATS ChipPACの買収、IntelによるAlteraの買収、Avago TechnologiesによるBroadcomの買収、RF Micro DevicesとTriQuint Semiconductorの統合、QualcommによるCSRの買収など、OSATおよびIDMで生き残りをかけた業界再編が進んでいる。
  • 半導体は設計が欧米メーカー、前工程製造が台湾メーカーの独壇場となっており、後工程も台湾や韓国メーカーのシェアが突出している。近年では半導体設計および製造工程で中国メーカーのシェアが上昇している。その一方で後工程を支える実装部材や実装装置といった高精度、高品質が求められる分野では、依然として日系メーカーのシェアが高い。
  • 実装部材では低コスト化のほか、差別化が可能な高機能材料を求めるユーザーも多い。「FO-WLP」「2.5D/3D実装」「狭ピッチ化/狭ギャップ化」「高周波対応」など、高機能・高付加価値な開発テーマに対するニーズの高まりによって日系実装関連メーカーのビジネスチャンスも拡大している。
  • 「エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、技術トレンドや参入メーカーの動向を分析する調査資料である。2016年版となる本調査資料では主要参入メーカーにヒアリングを実施することで、日系メーカー各社の差別化戦略や海外メーカーの生産実態、高機能分野への参入動向について詳細に分析した。
  • 本調査資料を今後の事業展開への一助として活用していただければ幸いである。

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